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GPUチップとメモリチップを積層配線することで、広帯域を得られる. しかも省電力.
スタックするのが大変で~となっているが、3D で積層化するのではなく、2.5D でやる中間解が実に興味深い.
技術的ハードルが低いのと、今と比較すれば十分に「広帯域&省電力」なのだもの.
・・・・コレって、CPUもこうしたら凄く良くないか?!
メモリ増設ってのが出来なくなるが、必要十分な容量があれば数年は闘えるだろうし.
熱問題があるかもしれないがどうだろうか?!
キャッシュメモリ関連や先読み強化でストールする事が少ないのか、そうでも無いのか・・・・・・・・教えて、エライ人っ!(苦笑)